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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理
电子专用材料的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布Rick Fricke将担任其半导体事业部的副总裁兼总经理。 MacDermid A ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
专访亚旭电子：IPC QML 实施心得
IPC 的产品认证清单 (QPL) 和制造商认证名录 (QML) 最早可以追溯到 2013 年。此类认证服务建立在其标准与培训两个拳头产品的基础上，旨在为业界提供产品层面和企业层面的认证服务。 ...查看更多
